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乐居财经吴文婷 12月2日消息，华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)于近日披露首次公开发行人民币普通股（A股）股票并在科创板上市招股说明书。

业绩方面，2019年-2021年，华虹半导体实现营业收入分别为65.22亿元、67.37元、106.3亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元。

值得注意的是，即便盈利能力提升，但华虹半导体也仅在2019年分红3.41亿元，2020年以来公司再无实施现金分红。

此外，华虹半导体提到，报告期末，公司的产能利用率饱和，2019年-2021年和2022年1-3月公司当年产能利用率分别为 91.20%、92.70%、107.50%和 106.00%，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。