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共同社1月6日消息，日本经济产业相西村康稔5日在美国首都华盛顿与美国商务部长雷蒙多举行会谈，就扩大经济安全保障领域的合作达成共识。日美将在半导体以及生物科技、人工智能(AI)、量子计算等整个重要新兴技术领域展开合作。

多家日企出资、力争实现下一代半导体国产化的新公司Rapidus和美国IBM高管在座。会谈提出，将为实现下一代半导体的日美国产化而加强新的合作。Rapidus和美国IBM去年12月缔结半导体共同开发合作伙伴关系，此次进一步就市场开拓和人才培养领域的合作方针达成共识。

（文章来源：界面新闻）