新股首日 | 芯德半导体(07672.HK)首挂上市 早盘高开20.5% 公司深耕先进半导体封装测试技术解决方案
2026-11-10 11:16:12 来源: 证券之星港美股


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芯德半导体(07672.HK)首挂上市,公告显示,每股定价8.88港元,共发行10656.25万股股份,每手500股,所得款项净额约9.04亿港元。截至发稿,涨20.5%,报10.7港元,成交额8996.24万港元。

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